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二保焊的关键技术点拨

1．焊接前，应按二氧化碳气瓶倒置去除水分和杂气的提纯方法提纯保护气，避免因保护气不纯导致出现气孔。

2．焊接前，应在喷嘴内外表面涂抹硅油，打底焊时要控制好喷嘴的高度和倾角，打底层的厚度不要超过4mm为宜。

3．填充焊时要保持焊缝宽度、高度基本一致，以确保盖面焊的质量。

4．焊接工作完毕后要将供气系统、电源等关闭，并清理好焊接场地。

板对接立项上焊接时，焊枪位置十分重要，要使焊丝对着前进方向，保持90°±10的角度；电流比平焊稍小，焊枪摆动频率稍快，摆动幅度要保持一致，锯齿间距较小的方式进行焊接。打底焊时，密切观察和控制熔孔尺寸，要注意保持一致；不能采用下凹的月牙形摆动，否则焊道凸起严重，导致焊道下坠。焊接时，最好用双手握枪，保证焊接的稳定。焊接工艺参数由板厚决定，对于较厚板，电流为150～200A，电压为22～25 V；对中厚板，电流为100～150A，电压为18～22V。通常使用1.2mm直径的焊丝。