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为保证定位焊缝的质量，应做到：

①定位焊缝一般都作为以后正式焊缝的一部分，所用焊材应与以后正式焊接时相同。

②为防止未焊透等缺陷，定位焊时电流应比正式焊时大10～15％。

③如遇有焊缝交叉时，定位焊缝应离交叉处50mm以上。

④定位焊缝的余高不应过高(以平面或凹面最佳)，定位焊缝的两端应平缓过渡（必要时修磨成斜坡），以防止正式焊接时产生未焊透等缺陷。

⑤如定位焊缝开裂，必须将裂纹处的焊缝刨除后重新定位焊。在定位焊之后，如出现不垂直，应进行校正，才能正式焊接。

打底焊因点固焊道影响易产生焊缝成形不良。操作时应注意；

1.焊接时应采用直线式或直线式小锯齿运枪。以获得较小熔池和整齐的焊缝成形。

2.生产操作时，可将焊件一头垫起，使其倾斜5°～10°进行下坡焊这样可提高焊速和减小熔深，以减小变形。

缺陷的产生及防止

角焊是比较容易施焊的位置，但是如果焊接参数选择和运枪方法不当，也容易产生下列缺陷：

1.焊偏产生原因是在施焊时，电弧距离坡口根部中心线或前一层焊道过远；焊枪角度不合适。

2.焊瘤产生原因是焊接电流太大，焊接速度过慢，导致熔池温度过高；焊枪角度不合适，焊速过慢，引起熔池金属外淌。

3.夹渣产生原因是在施焊过程中，焊枪角度不合适，电弧太长，没有控制住熔池流向，导致熔池金属和熔渣没有分离，熔渣没有充分浮出熔池；，施焊时由于焊接电流太小，焊接速度过快，熔渣没有熔化，或虽已熔化但未能浮出熔池。

4.气孔产生原因没有认真清理枪嘴，焊枪角度不合适，气流量过大或过小，气压不足，气体不纯等。

综上所述，在焊前准备和焊接过程中，应该采取相应的有效措施。防止各种焊接缺陷的产生，保证焊接质量。

多层多道焊接的特点

多层多道焊可以提高焊缝金属的质量，特别是塑性，这是因为后层(道)焊缝对前层(道)焊缝具有热处理的作用，相当于对前层(道)焊缝进行了一次正火处理，因而改善了二次组织。对最后一道焊缝，可在其焊缝上再施焊一条退火焊道。有的工厂，当焊接接头的弯曲试样试验不合格时，采取改变原来的焊接工艺参数的措施，将单层焊缝改成多层焊缝，用小电流进行快速施焊，对提高弯曲试样的试验合格率(塑性指标)有一定效果。

应当指出，多层多道焊对提高手弧焊的质量效果较好。埋弧焊时，由于每层焊道厚度

可达6～10mm，但次一层焊缝的热作用只达3～mm，所以热处理效果较差

多层多道焊接的解释以及焊接技巧

多道焊:由两条以上焊道完成整条焊缝所进行的焊接。

多层焊:熔敷两个以上焊层完成整条焊缝所进行的焊接。

以上两个加起来就叫多层多道焊。

多层多道焊接技巧:

1、控制好焊接电流，特别是当电流太小时容易夹渣。因此，焊接时电流要稍大点。

2、不运条或少运条，以减少变形。

3、每道焊缝焊完后，必须认真清理焊渣，以减少焊缝的焊接缺陷。

多层多道焊的各层接头应注意什么?

1、基层的焊接。焊接基层焊道不得触及和熔化复材，先焊基材时，其焊道根部或表面，应距复合界面1-2mm。焊缝余高应符合有关标准的规定。视基材厚度、钢种以及结构等因素，必要时可采用适当的预热处理。

2、过渡层的焊接。焊接过渡层时，要在保证熔合良好的前提下尽量减少基材金属的熔入量降低熔合比。为此应采用较小直径的焊条或焊丝以及较小的焊接线能量。过渡层的厚度应不小于2mm。

3、复层的焊接。在焊接复层时，要注意保护复层的表面，防止焊接飞溅物损伤复层表面，不得在复层表面随意引弧、焊接卡兰、吊环以及临时支架等。复层焊缝表面应尽可能与复层表面保持平整、光顺。对接焊缝余高不大于1.5mm。

多层多道焊的结构和立焊的结构哪个好

多层多道焊的结构比较好

多层多道焊可以提高焊缝金属的质量，特别是塑性，这是因为后层(道)焊缝对前层(道)焊缝具有热处理的作用，相当于对前层(道)焊缝进行了一次正火处理，因而改善了二次组织。对最后一道焊缝，可在其焊缝上再施焊一条退火焊道。有的工厂，当焊接接头的弯曲试样试验不合格时，采取改变原来的焊接工艺参数的措施，将单层焊缝改成多层焊缝，用小电流进行快速施焊，对提高弯曲试样的试验合格率(塑性指标)有一定效果。应当指出，多层多道焊对提高手弧焊的质量效果较好。埋弧焊时，由于每层焊道厚度可达6～10mm，但次一层焊缝的热作用只达3～mm，所以热处理效果较差。