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二保焊的工艺要求

1、焊丝直径0.8mm，伸出长度8~12mm。

2、焊接电流85~110A。

3、电弧电压17.5~19.0V。

4、焊接速度小于0.6厘米/秒。

5、气体流量6~8L/分钟。

6、送丝速度1.2~1.8米/分钟（2~3厘米/秒）。

二保焊的质量标准

1、焊缝表面平直、鳞纹均匀、高度一致。

2、焊缝余高不超过2mm，焊缝余高差小于1mm。

3、无过大焊瘤、气孔、咬边，不得有未焊透、未熔合现象。

4、无焊渣、残留焊丝。

二保焊的操作技能详细讲解

1、平焊按焊枪运动方向分右焊法和左焊法（焊枪从右到左移动）二种。右焊法时熔池保护良好，热量利用充分，焊缝外形较饱满；但右焊法时不易观察焊接方向，易偏焊。一般常用左焊法。

2、左焊法时，电弧对母材有预热作用，熔宽增加，焊缝形成较平，且能看清焊接方向，不易焊偏。焊枪倾角约为10︒～20︒。

3、焊丝、焊口及周围10～20mm范围内必须保持清洁，不得有影响焊接质量的铁锈、油污、水和涂料等异物。

4、引弧。一般都采用直接短路引弧，如果焊丝与焊件接触太近或接触不良都会引起焊丝成段爆炸。因此，一般在引弧前焊丝端头与焊件保持2～3毫米的距离，并要注意剪掉丝端头的球状焊丝。引弧时要选好位置，采用倒退引弧法。

5、收弧。收弧时须填满弧坑，焊枪在收弧处稍停片刻，继续送气保护，然后慢慢抬起焊把，并在接头处使首层焊缝厚重叠20～50mm；不应立即抬起焊枪，否则弧坑容易形成气孔。

6、焊接电流与电弧电压是关键的工艺参数。为了使焊缝成形良好、飞溅减少、减少焊接缺陷，电弧电压和焊接电流要相互匹配。在小电流焊接时，电弧电压过高，金属飞溅将增多；电弧电压过低，则焊丝容易伸入熔池，使电弧不稳。在大电流焊接时，若电弧电压过高，则金属飞溅增多，容易产生气孔；电压过低，则电弧太短，使焊缝成形不良。

7、焊接电流是确定熔深的主要因素。随着电流的增加，熔深和熔敷速度都要增加，熔宽也略有增加。送丝速度越快，焊接电流越大，基本上是正比关系。焊接电流过大时，会造成熔池过大，焊缝成形恶化。

8、随电弧电压的增加，熔宽明显增加，而焊缝余高和熔深略有减少，焊缝机械性能有所降低。电弧电压过高，会产生焊缝气孔和增加飞溅；电弧电压过低，焊丝将插入熔池，电弧不稳，影响焊缝成形。

9、焊丝伸出长度增加，将降低焊接电流，减少熔深，增加焊缝宽度。焊丝伸出长度过长时，容易形成未焊透，未熔合，增加飞溅，削弱保护，形成气孔；焊丝伸出长度过短时，会妨碍对熔池的观察，喷嘴易被飞溅堵塞，影响保护形成气孔。为减少飞溅，尽量使焊丝伸出长度少些，但随焊接电流的增大，其伸出长度应适当增加。

10、气体流量直接影响气体保护效果。气体流量过小时，焊缝易产生气孔等缺陷。气体流量过大时，不仅浪费气体，而且焊缝由于氧化性增强而形成氧化皮，降低焊缝质量。

11、焊接速度过快，会破坏气体保护效果，焊缝成形不良，焊缝冷却过快，导致降低焊缝塑性、韧性。焊接速度过慢易使焊缝烧穿，形成粗大焊缝组织。

12、禁止电风扇风向正对焊口，影响保护气体。

13、焊接时手把要稳，焊接速度要均匀。产生焊瘤的重要原由是焊枪运行不均，造成熔池温度过高，液态金属凝聚迟钝下坠，因而在焊缝外貌形成金属瘤。